2024年,公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神,积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划,推进产业智能化、绿色化、融合化,全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系,着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地,加快新质生产力形成。公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓,持续深化“三项结构调整”,聚焦主推产品、重点领域、典型客户,继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGTMOS产品,完成SiCSBD和SiCMOSFET的全系列产品开发,大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能,在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力,与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作,重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长,推进了功率半导体产品国产化替代,为公司可持续、向好发展奠定了基础。报告期内,公司实现营业收入205,760.82万元,实现归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元。主要开展了以下工作：1.持续加大研发力度,推进自主与联合创新模式报告期内,公司持续加大研发力度,提升科技自主创新水平,建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是,采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具,不断优化器件结构和电路设计水平,提高器件的功率密度和转换效率。二是,借助产品生命周期管理（PLM）系统,推进科学化的技术研发管理,加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代,实施一级、二级、系列化产品研发分级管理,突出重点研发项目。公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术,优化生产流程,提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术,大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品,开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列,在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiCSBD和MOSFET产品开始崭露头角,在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代TrenchFSIGBT产品,提高产品竞争力,应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发,在电源领域快速占领市场。公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式,加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。公司稳步夯实技术平台建设,针对重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在核心客户推进过程中发挥了显著作用。2.强化采购管理、客户服务保障,提升运营质量采购管理方面：公司在采购生产所需物料前对供应商的资质和能力进行了严格筛选,并对采购产品不定期抽样检验,对供应商品质体系进行评估与定期稽核,以保证公司产品质量的稳定性。对新供应商开发进行筛选、评估选拔优质供应商；优化采购流程提高效率；关注成本及行情进行价格谈判并通过低成本排产实现成本管控；通过精准需求预测、需求整合进行库存管控。客户服务保障方面,提升运营质量方面：2024年,公司坚持以保障客户需求、提升客户满意度为目标,以全面提高市场服务保障能力为工作方向,在产品性能与先进性、产品质量与售后服务、产品交付与产能保障等方面不断优化、提升。加快产品开发速度,通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作开发定制产品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能,通过加强质量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质量需求,提升了客户的满意度。完善订单供货模式、缩短订单交付周期,通过总结分析客户所属应用领域淡旺季周期规律、重点客户拓展项目进度、年度目标和计划模式等,提前了解客户需求,通过适当备货的方式缩短订单交付周期；根据客户产品需求预测,及时调整、扩充市场增量产品芯片和封装产能,提升客户保障能力；根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段,将订单保障模式进一步细分为库存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产等模式,缩短订单交付周期。3.持续完善内控建设,防范经营风险报告期内,公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求,加强公司内控建设工作,董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订,进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估,通过决策、执行和监督全过程管控,在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上,逐步完善内部控制风险数据库,明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设,加强关键点、风险点控制并通过制度来固化,有效防范和化解风险,进一步加强公司经营风险防控能力,以保证公司业绩持续稳定的增长。4.持续推进管理提升,打造核心竞争力报告期内,公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”,以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础,持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段,缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法,严肃工艺纪律和执行力,持续提升产品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心,持续推进流程优化与成本降低。5.加强资源管理,提效业务流程随着市场竞争的加剧,企业资源的联动范围在不断地扩展,业务流程由企业内部延伸到企业外部,形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等信息能快速、准确地传输,数据在各业务系统之间高度共享,有利于优化企业的资源,改善企业业务流程,降低企业运营成本,提升企业竞争力。企业通过数字化赋能,管理效率不断提升。移动化、智能化已经成为管理改善的重要载体。企业在钉钉平台基础上开展组织、流程和人员的数字化建设,提升管理效率。聚焦数字化车间、智能工厂建设,应用智能装备、仿真系统,持续优化芯片制造流程,形成高效研发、管理、生产、交付系统。6.管理工艺平台,拓展业务范围公司高度重视工艺管理平台建设,它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布,跟随产品的生产进行流转,负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下,深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点,实时跟随半导体功率器件的市场需求,拓展产品种类,扩大业务范围,努力做到让市场认可,让客户满意。