公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
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2021-12-15 | 增发新股 | 387,981.17 | 2021-11-29 | 三环集团 | A股 |
2020-11-10 | 增发新股 | 215,357.88 | 2020-10-23 | 三环集团 | A股 |
2014-11-14 | 首发新股 | 129,961.79 | 2014-11-25 | 三环集团 | A股 |
募集资金来源
项目进度
项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
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深圳三环研发基地建设项目 | 2025-04-24 | 15,660.00 | 14,567.44 | 2.00 | -- | -- |
高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目 | 2025-04-24 | 410,202.92 | 80,979.21 | 3.00 | 21.04% | 6.36 |
节余募集资金永久补充流动资金 | 2024-07-23 | 1,337.34 | -- | -- | -- | -- |
半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目 | 2022-12-07 | 34,000.00 | 27,000.76 | -- | -- | -- |
5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目 | 2022-12-07 | 228,500.00 | 144,755.49 | -- | -- | -- |
永久补充流动资金 | 2022-12-07 | 56,813.95 | -- | -- | -- | -- |
指纹识别系统用功能陶瓷片项目结项,并将节余募集资金永久补充流动资金 | 2017-07-26 | 6,000.26 | -- | 3.00 | -- | -- |
指纹识别系统用功能陶瓷片项目 | 2017-07-26 | 20,500.00 | 15,172.81 | 3.00 | -- | -- |
节余募集资金永久补充流动资金 | 2017-04-27 | 8,026.73 | -- | -- | -- | -- |
光通信连接器用陶瓷插芯扩产技术改造项目 | 2017-04-20 | 49,000.00 | 37,085.87 | 2.50 | -- | -- |