| 公司名称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文名称 | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. | ||
| A股代码 | 688403 | A股简称 | 汇成股份 |
| A股扩位简称 | -- | 曾用名 | -- |
| B股代码 | -- | B股简称 | -- |
| H股代码 | -- | H股简称 | -- |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 所属东财行业 | 电子设备-电子元件-电子元件 |
| 上市交易所 | 上海证券交易所 | 所属证监会行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 总经理 | 郑瑞俊 | 法人代表 | 郑瑞俊 |
| 董秘 | 奚勰 | 董事长 | 郑瑞俊 |
| 证券事务代表 | 王赞 | 独立董事 | 蔺智挺,罗昆,杨辉 |
| 联系电话 | 0551-67139968-7099 | 电子信箱 | zhengquan@unionsemicon.com.cn |
| 传真 | 0551-67139968-7099 | 公司网址 | www.unionsemicon.com.cn |
| 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号 | 注册地址 | 合肥市新站区合肥综合保税区内 |
| 区域 | 安徽 | 邮政编码 | 230012 |
| 注册资本(元) | 8.380亿 | 工商登记 | 91340100MA2MRF2E6D |
| 雇员人数 | 1559 | 管理人员人数 | 17 |
| 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | 会计师事务所 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 公司简介 | 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 | ||
| 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
基本资料
发行相关
| 成立日期 | 2015-12-18 | 上市日期 | 2022-08-18 |
|---|---|---|---|
| 发行市盈率(倍) | 78.92 | 网上发行日期 | 2022-08-08 |
| 发行方式 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | 每股面值(元) | 1.00 |
| 发行量(股) | 1.670亿 | 每股发行价(元) | 8.88 |
| 发行费用(元) | 1.623亿 | 发行总市值(元) | 14.83亿 |
| 募集资金净额(元) | 13.20亿 | 首日开盘价(元) | 17.88 |
| 首日收盘价(元) | 16.94 | 首日换手率 | 84.10% |
| 首日最高价(元) | 18.30 | 网下配售中签率 | 0.03% |
| 定价中签率 | 0.04% | ||