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基本资料
公司名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司
英文名称 Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
A股代码 688099 A股简称 晶晨股份
A股扩位简称 晶晨半导体 曾用名 --
B股代码 -- B股简称 --
H股代码 -- H股简称 --
证券类别 上交所科创板A股 所属东财行业 电子设备-电子元件-电子元件
上市交易所 上海证券交易所 所属证监会行业 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
总经理 John Zhong 法人代表 John Zhong
董秘 余莉 董事长 John Zhong
证券事务代表 刘天顗 独立董事 李翰杰,冯义晶
联系电话 021-38165066 电子信箱 IR@amlogic.com
传真 021-50275100 公司网址 www.amlogic.cn,www.Amlogic.com
办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
区域 上海 邮政编码 201315
注册资本(元) 4.211亿 工商登记 913100007518999777
雇员人数 1828 管理人员人数 10
律师事务所 北京市嘉源律师事务所 会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
公司简介 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
经营范围 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
发行相关
成立日期 2003-07-11 上市日期 2019-08-08
发行市盈率(倍) 58.42 网上发行日期 2019-07-29
发行方式 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,市值申购,保荐机构参与配售 每股面值(元) 1.00
发行量(股) 4112万 每股发行价(元) 38.50
发行费用(元) 7992万 发行总市值(元) 15.83亿
募集资金净额(元) 15.03亿 首日开盘价(元) 136.00
首日收盘价(元) 143.36 首日换手率 75.13%
首日最高价(元) 166.00 网下配售中签率 0.52%
定价中签率 0.05%