| 公司名称 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文名称 | Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd. | ||
| A股代码 | 688099 | A股简称 | 晶晨股份 |
| A股扩位简称 | 晶晨半导体 | 曾用名 | -- |
| B股代码 | -- | B股简称 | -- |
| H股代码 | -- | H股简称 | -- |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 所属东财行业 | 电子设备-电子元件-电子元件 |
| 上市交易所 | 上海证券交易所 | 所属证监会行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业 |
| 总经理 | John Zhong | 法人代表 | John Zhong |
| 董秘 | 余莉 | 董事长 | John Zhong |
| 证券事务代表 | 刘天顗 | 独立董事 | 李翰杰,冯义晶 |
| 联系电话 | 021-38165066 | 电子信箱 | IR@amlogic.com |
| 传真 | 021-50275100 | 公司网址 | www.amlogic.cn,www.Amlogic.com |
| 办公地址 | 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋 | 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室 |
| 区域 | 上海 | 邮政编码 | 201315 |
| 注册资本(元) | 4.211亿 | 工商登记 | 913100007518999777 |
| 雇员人数 | 1828 | 管理人员人数 | 10 |
| 律师事务所 | 北京市嘉源律师事务所 | 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 公司简介 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。 | ||
| 经营范围 | 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
基本资料
发行相关
| 成立日期 | 2003-07-11 | 上市日期 | 2019-08-08 |
|---|---|---|---|
| 发行市盈率(倍) | 58.42 | 网上发行日期 | 2019-07-29 |
| 发行方式 | 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,市值申购,保荐机构参与配售 | 每股面值(元) | 1.00 |
| 发行量(股) | 4112万 | 每股发行价(元) | 38.50 |
| 发行费用(元) | 7992万 | 发行总市值(元) | 15.83亿 |
| 募集资金净额(元) | 15.03亿 | 首日开盘价(元) | 136.00 |
| 首日收盘价(元) | 143.36 | 首日换手率 | 75.13% |
| 首日最高价(元) | 166.00 | 网下配售中签率 | 0.52% |
| 定价中签率 | 0.05% | ||