报告期内,公司专注于为客户提供一站式功率半导体解决方案及产品,设有六个产品线,主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线。通过持续创新的高效、高集成及高可靠的产品与技术,矢志成为“世界一流、中国第一的PowerIC设计公司”,满足终端整机不断升级的能源挑战,推动实现零碳能源世界。（一）公司整体经营情况公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”,以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标,持续取得创新突破,不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率,取得了销售额和利润的显著增长。报告期内,公司实现营业收入96,459.57万元,较2023年度增长23.61%；归属于上市公司股东的净利润11,133.01万元,同比增加87.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,312.20万元,同比增加117.88%。（二）新产品与应用市场拓展目前公司已开发超过1,720个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位,曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。报告期内,公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%,实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展,扩大下游行业应用范围,推出逾百款新品,其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果,包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样,部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品,将推动公司实现阶梯式显著增长。公司新品Design-Win正在从“ChipownAC-DCInside”,加速提升为客户提供一站式“PowerSemiTotalSolution”,大幅提升新品推广效率,通过为客户创造价值,提高客户粘性。（三）研发投入与竞争力报告期内,公司研发费用投入22,612.61万元,占公司营业收入的比例为23.44%,高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进,以及长短期兼顾的薪酬包保障。2024年,公司引进了多名国际知名IC公司技术专家和数十名顶级高校硕博研究生,截至年末,公司研发人员达到277人,占公司员工比例72.89%。2024年4月,公司发布“2024年限制性股票激励计划（草案）”,面向核心骨干授予540万股限制性股票,并预留135万股旨在吸引国内外顶尖人才。除股权激励计划之外,A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油,勇往直前。公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新,公司累计获得329项知识产权有效授权。其中2024年度新增授权专利29项,新增集成电路布图登记25项,其中新器件工艺封装技术类占比18%,驱动技术类占比35%,电源技术类占比47%。公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内,公司以“通过预防达成0缺陷”为目标,全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略,全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时,公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证,与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前,公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力,为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。（四）业务模式演进公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司,从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式,充分利用公司较为充沛的现金,逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时,充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发,目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺,多年来已形成差异化战略级技术护城河,并能更好的把控产品质量和交付周期,非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。