(一)公司主营业务、主要产品公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信,数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网(PON)光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块,用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器(VOA)以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块,无源预端接跳线,以及各类有源光缆(AOC)和铜缆(DAC、ACC、AEC),速率范围覆盖10G-800G,用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。公司现有主要产品具体如下:(二)公司的经营模式公司自成立以来其主要经营模式没有发生重大变化。1、采购模式公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等,其中光电芯片以境外、境内采购结合,其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取“以销定产”的方式,按订单组织采购和生产。公司对于所有原材料均具备自主采购的能力,通过“比质”、“比价”、“比服务”的方式来选择境内外的供应商,把通过公司认证的供应商纳入公司“合格供应商名录”系统,并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门根据订单情况统一安排采购计划,同时保持主要原材料的安全库存。采购部门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单,到货后经质量检验部门检验合格后存入公司仓库。2、生产模式公司坚持“以销定产”的方式,按订单组织采购和生产。公司的产品以自行生产为主,在少数环节采用外协加工的方式。公司主要按照客户订单需求安排生产,同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。3、销售模式公司主要以自有品牌销售产品。在国内市场,公司在向大型运营商、设备商及互联网客户进行销售时,主要根据参与其招投标的结果确定销售价格,在向其他客户销售时一般根据市场行情协商定价。在国外市场,公司的客户主要是通信设备厂商及互联网客户,其中通信设备厂商将公司产品进行组合或者再加工,然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户,互联网客户为直接销售。1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况2、公司生产经营和投资项目情况变化情况报告期内,公司电信市场产能与上年基本持平,受电信市场需求放缓影响,产量较上年减少423.82万件,下降48.55%;销量较上年减少403.31万件,下降46.73%;营业收入较上年减少4.30亿元,下降39.10%,毛利率较上年下降6.65%。公司数据通信、消费及工业互联市场业务发展良好,产能较上年增加1,250万件,增长113.12%;产量较上增加419.61万件,增长43.03%;销量较上年增长326.42万件,增长33.35%;营业收入较上年增加5.02亿元,增长87.75%,毛利率较上年增长11.23%。通过招投标方式获得订单情况重大投资项目建设情况1、概述2024年,公司紧密围绕董事会的战略部署,全力推进公司整合融合,积极拓展海外市场,加速构建全球化布局。报告期内公司总体业务平稳,实现营业收入17.47亿元,较上年同期增长4.30%,其中境内销售收入9.73亿元,占公司营业收入的55.66%;境外销售收入7.75亿元,占公司营业收入的44.34%;实现合并净利润2.11亿元,较上年同期增长84.73%。(1)市场销售情况报告期内,受行业周期和市场价格竞争双重影响,公司电信市场业务有所下滑,实现销售收入6.70亿元,较上年同期下降39.10%;得益于人工智能的迅速发展、数据中心算力的显著提升及网络迭代升级的有利推动,公司数据通信、消费及工业互联市场业务实现快速增长,销售收入达到10.74亿元,较上年同期增长87.75%。(2)持续投入研发与新品推出报告期内,公司持续保持研发投入,研发支出1.14亿元,占公司营业收入的6.55%。公司50GPON产品顺利通过客户测试,电信接入网的PON光模块产品持续迭代升级;成功研发并批量生产用于400G相干传输的75G/100G/150G/300G间隔宽带宽无热AWG。同时,公司推出全新的通用配线平台,适用于数据中心及楼宇室内布线,实现主干光缆与配线区结构化互联和交叉连接。在数据中心领域,高速硅光产品稳步推进;800G多模AOC和SR数通光模块完成开发及多平台验证;高速铜缆系列产品(400G/800GDAC/ACC/AEC)已实现多客户送样及小批量交付。消费类USB4有源铜缆(ACC)芯片通过客户送样测试,并开发基于D-PHY10GMIPISerdes芯片,拓展其在新一代VR/AR和医疗图像等高清显示领域的应用。(3)业务整合与海外市场拓展报告期内,公司通过高效整合业务布局,进一步优化资源配置并组建专业的海外营销团队,积极拓展海外市场份额,精准聚焦重点目标客户,同时持续深化与战略客户的合作,进一步巩固市场基础。在产能建设方面,公司全力推进长芯盛印尼海外工厂的快速扩产,产能稳步提升,有效地保障了订单交付,公司报告期内实现境外销售收入7.75亿元,较上年同期增长81.06%。(4)运营与人力资源管理优化随着公司规模的持续壮大和生产经营基地布局的不断丰富,公司通过一系列优化措施,不断提升运营效率。报告期内,公司深化运营协同,拉通并改进各基地质量体系管理,全面推广生产计件制和IE管理,有效提升了运营效率。在人力资源管理方面,公司完善激励体系,支持核心人才流动,推动运营管理人才兼岗,促进工程师资源交流支援,统一绩效管理,并推动实施组织绩效及个人绩效管理。此外,公司还推行了2024年限制性股票激励计划,为各项工作开展提供了坚实的人员保障和动力支持。(5)推动资本运作为推动公司持续发展,充分利用专业机构的经验和资源,拓宽公司产业布局和战略视野,报告期内,公司作为有限合伙人参与投资产业基金。同时,公司于2025年1月增持了长芯盛18.16%股份,进一步增强对长芯盛的控制力,为资源整合与协同发展奠定基础。公司将继续秉持融合共赢的理念,推进境内外芯片团队的深度融合,进一步提升核心芯片设计能力;同时,推动海内外基地的协同发展,增强国际化交付能力。在此基础上,公司还将继续坚持出海战略,聚焦重点目标,通过运营、销售和技术的协同发展,实现全方位能力的提升,为公司的长期发展注入强劲动力。