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募集资金来源
公告日期 发行类别 实际募集资金净额(万元) 发行起始日 证券名称 证券类别
2010-06-29 配股 100,325.66 2010-07-09 方正科技 A股
2006-12-19 配股 69,559.27 2006-12-29 方正科技 A股
2003-06-28 配股 59,957.44 -- 方正科技 A股
1999-09-13 配股 27,393.70 -- 方正科技 A股
1993-12-11 配股 10,500.00 -- 方正科技 A股
1992-05-28 配股 6,000.00 -- 方正科技 A股
1985-11-01 首发新股 -- -- 方正科技 A股
项目进度
项目名称 截止日期↓ 计划投资(万元) 已投入募集资金(万元) 建设期(年) 收益率(税后) 投资回收期(年)
人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 2025-06-11 213,113.81 -- 1.58 10.46% 8.52
增资珠海高密新建快板厂项目 2021-01-13 20,340.00 15,262.04 1.50 30.46% 5.76
增资珠海高密新建30万平方米HDI扩产项目 2021-01-13 75,064.00 56,379.29 1.00 26.51% 4.23
偿还银行贷款 2018-11-27 100,000.00 -- -- -- --
增资重庆高密新建270万平方英尺背板项目 2017-04-25 68,242.00 28,772.66 1.00 12.10% 7.35
增资重庆方正高密电子有限公司投入背板和FPC项目 2006-12-19 14,343.05 14,190.95 2.00 10.90% 6.00
补充流动资金 2006-12-19 1,727.89 1,727.89 -- -- --
增资珠海多层新建HDI项目 2006-12-19 82,431.00 48,000.00 3.00 15.52% 7.17
增资杭州速能PCB技改项目 2006-12-19 28,752.00 7,368.32 1.00 17.84% 6.08
投资控股方正信息系统公司 2003-06-28 20,000.00 20,000.00 -- 21.48% --