公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
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2010-06-29 | 配股 | 100,325.66 | 2010-07-09 | 方正科技 | A股 |
2006-12-19 | 配股 | 69,559.27 | 2006-12-29 | 方正科技 | A股 |
2003-06-28 | 配股 | 59,957.44 | -- | 方正科技 | A股 |
1999-09-13 | 配股 | 27,393.70 | -- | 方正科技 | A股 |
1993-12-11 | 配股 | 10,500.00 | -- | 方正科技 | A股 |
1992-05-28 | 配股 | 6,000.00 | -- | 方正科技 | A股 |
1985-11-01 | 首发新股 | -- | -- | 方正科技 | A股 |
募集资金来源
项目进度
项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
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人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 | 2025-06-11 | 213,113.81 | -- | 1.58 | 10.46% | 8.52 |
增资珠海高密新建快板厂项目 | 2021-01-13 | 20,340.00 | 15,262.04 | 1.50 | 30.46% | 5.76 |
增资珠海高密新建30万平方米HDI扩产项目 | 2021-01-13 | 75,064.00 | 56,379.29 | 1.00 | 26.51% | 4.23 |
偿还银行贷款 | 2018-11-27 | 100,000.00 | -- | -- | -- | -- |
增资重庆高密新建270万平方英尺背板项目 | 2017-04-25 | 68,242.00 | 28,772.66 | 1.00 | 12.10% | 7.35 |
增资重庆方正高密电子有限公司投入背板和FPC项目 | 2006-12-19 | 14,343.05 | 14,190.95 | 2.00 | 10.90% | 6.00 |
补充流动资金 | 2006-12-19 | 1,727.89 | 1,727.89 | -- | -- | -- |
增资珠海多层新建HDI项目 | 2006-12-19 | 82,431.00 | 48,000.00 | 3.00 | 15.52% | 7.17 |
增资杭州速能PCB技改项目 | 2006-12-19 | 28,752.00 | 7,368.32 | 1.00 | 17.84% | 6.08 |
投资控股方正信息系统公司 | 2003-06-28 | 20,000.00 | 20,000.00 | -- | 21.48% | -- |