公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
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2003-09-06 | 配股 | 28,755.73 | -- | ST沪科 | A股 |
1999-12-11 | 配股 | 7,144.76 | -- | ST沪科 | A股 |
1995-09-05 | 配股 | 3,750.65 | -- | ST沪科 | A股 |
1993-05-15 | 配股 | 3,156.37 | -- | ST沪科 | A股 |
1991-12-05 | 首发新股 | 2,240.00 | -- | ST沪科 | A股 |
募集资金来源
项目进度
项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
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发行股份购买昆交投供应链100%股权 | 2019-07-23 | 130,000.00 | -- | -- | -- | -- |
上市公司偿还债务 | 2019-06-04 | 9,500.00 | -- | -- | -- | -- |
补充标的公司流动资金 | 2019-06-04 | 23,000.00 | -- | -- | -- | -- |
信息安全芯片设计与产业化项目 | 2003-09-06 | 4,000.00 | -- | -- | -- | -- |
苏州国芯增资扩股项目 | 2003-09-06 | 3,000.00 | 3,000.00 | -- | -- | -- |
上海科技(香港)有限公司 | 2003-09-06 | 2,977.20 | 2,977.20 | -- | -- | -- |
补充流动资金 | 2003-09-06 | 8,000.00 | 8,000.00 | -- | -- | -- |
增资江苏意源科技有限公司 | 2003-09-06 | -- | 4,000.00 | -- | -- | -- |
集成电路IP库产业化项目 | 2003-09-06 | 14,100.00 | -- | -- | -- | -- |
氮化镓(GaN)基高亮度半导体材料及器件 | 2003-09-06 | 10,544.00 | 10,544.00 | -- | -- | -- |