| 公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021-04-21 | 增发新股 | 78,753.97 | 2021-04-08 | 上海新阳 | A股 |
| 2016-04-16 | 增发新股 | 29,210.38 | 2016-03-25 | 上海新阳 | A股 |
| 2013-10-17 | 增发新股 | 38,980.44 | 2013-09-26 | 上海新阳 | A股 |
| 2011-06-10 | 首发新股 | 21,452.52 | 2011-06-20 | 上海新阳 | A股 |
募集资金来源
项目进度
| 项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ArF浸没式光刻胶研发项目 | 2025-04-18 | 42,000.00 | 4,370.56 | -- | -- | -- |
| 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 | 2025-04-18 | 42,603.98 | 14,080.40 | -- | 24.04% | 7.71 |
| 偿还项目贷款 | 2024-08-17 | 7,966.58 | 7,814.00 | -- | -- | -- |
| 集成电路关键工艺材料项目 | 2024-03-15 | 21,200.00 | 21,200.00 | 2.00 | 14.70% | 8.03 |
| 193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化 | 2022-04-27 | 16,000.00 | 16,000.00 | -- | -- | -- |
| 补充流动资金 | 2022-04-27 | 15,000.00 | 15,000.00 | -- | -- | -- |
| 永久补充公司流动资金 | 2021-08-20 | 3,210.38 | 3,210.38 | -- | -- | -- |
| 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目 | 2021-08-20 | 180,000.00 | 10,000.00 | -- | -- | -- |
| 补充流动资金 | 2020-08-15 | 42,000.00 | -- | -- | -- | -- |
| 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目 | 2020-08-15 | 93,277.16 | -- | -- | -- | -- |