| 公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022-07-28 | 增发(配套募集) | 17,026.39 | 2022-07-11 | 弘信电子 | A股 |
| 2022-06-30 | 增发新股 | 29,925.00 | 2022-06-20 | 弘信电子 | A股 |
| 2019-09-09 | 增发新股 | 70,517.13 | 2019-08-27 | 弘信电子 | A股 |
| 2017-05-02 | 首发新股 | 16,400.40 | -- | 弘信电子 | A股 |
募集资金来源
项目进度
| 项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 补充公司流动资金 | 2024-11-08 | 60,000.00 | -- | -- | -- | -- |
| 江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设二期项目 | 2024-03-29 | 8,568.58 | 4,593.09 | 1.50 | 32.47% | 5.01 |
| 补充流动资金 | 2023-08-30 | 21,000.00 | 26,170.13 | -- | -- | -- |
| 偿还上市公司银行贷款 | 2023-04-27 | 7,775.00 | 7,775.00 | -- | -- | -- |
| FPC前瞻性技术研发项目 | 2023-04-27 | 7,440.80 | 7,381.27 | -- | -- | -- |
| 支付本次交易的现金对价 | 2023-04-27 | 9,251.39 | 9,236.08 | -- | -- | -- |
| 翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目 | 2023-04-27 | 28,331.45 | 24,249.30 | -- | -- | -- |
| 电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目 | 2023-04-27 | 21,159.40 | 9,789.55 | -- | -- | -- |
| 发行股份购买华扬电子100%股权 | 2022-06-30 | 29,925.00 | 29,925.00 | -- | -- | -- |
| 年产54.72万平方米挠性印制电路板建设项目 | 2017-08-15 | 64,491.86 | 16,400.40 | -- | -- | -- |