（一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售,具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造,坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略,产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业,不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案,致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。公司积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心价值观,坚持“创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略,做强核心业务,并进一步优化人才队伍建设,不断巩固在小批量板市场的优势地位。报告期内,公司继续深耕主营PCB业务,逐步加大半导体测试板、MiniLEDPCB等工艺的研发及投入力度,并积极关注与PCB相关的高成长性细分领域,组建高速大算力产品和玻璃基先进封装产品开发团队,快速推进高速大算力产品技术研发和产业化。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段。公司产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板、载板、半导体封测等,可以一站式满足各种客户中小批量、多品种的需求。公司产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司在小批量PCB制造领域具有丰富的行业经验,经过多年的市场开拓和客户积累,目前已与Flextronics（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodrive、Extron、LamResearch（拉姆研究）、ARRIS、安捷伦、高通、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。公司将在提高产品研发能力,提升工艺技术水平的基础上,寻求新的技术革新,扩大自身经营范围,为客户提供更好的产品及服务。（二）主要经营模式（1）采购模式公司根据生产计划安排采购计划,采取“以产定购”的采购模式。根据公司PCB板产品“小批量、定制化”的特征,原材料采购需求与产品生产密切结合,采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进行采购。公司采购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、油墨等。公司原材料主要在境内采购,由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。（2）生产模式公司产品为定制化产品,实行“以销定产”的生产模式,并实行柔性化的生产管理。计划部根据客户订单制定相应的生产计划,生产部再依据生产计划组织生产。公司具体生产流程如下：a.市场部接到客户订单后,若为新产品则由研发中心设计组根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程,制定该产品的生产制造指引（MI）；若为返单产品订单,则进入下一步；b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划,生产部根据生产计划组织生产。若公司某阶段工序产能不足,则计划部将及时从《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工；c.生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划,从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求；d.品质部全程参与产品的质量检测。品质部首先对样品进行检测,检测合格后方可进行批量生产。在批量生产过程中,品质部会对在产品进行抽检；生产完成后,品质部会对产成品进行全检,检验合格后方可交付给客户。（3）销售模式公司产品以外销为主,先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主体,并形成了全球化的销售体系。香港明阳作为业务分拣中心,负责接收海外订单,再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单,德国明阳、美国明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略,分别负责欧洲、北美地区新客户拓展及老客户服务,公司市场部为海外销售提供各种境内支持,接待海外客户到厂审查,同时也通过参加各地主要电子产品展会的方式拓展新客户。公司部分客户及订单通过介绍商获取。在该种模式下,公司与客户直接签署合同或订单,收到客户的销售货款后,公司向介绍商支付一定比例的佣金。国外中小型终端客户为降低采购成本,往往将需求提交给专业的PCB贸易商,PCB贸易商汇总客户订单需求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。报告期内,公司销售模式未发生重大变化,公司将继续根据行业市场发展情况和国内外宏观形势的变化,与现有客户保持良好合作关系并着力拓展优质新客户。（4）研发模式公司目前已设立深圳明阳、九江明阳两个研发中心,负责公司新产品、新技术、新工艺的研发。公司坚持研发以市场为导向,持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展变化趋势,不断探索新的研发课题,使得公司产品技术较好的满足下游客户的需求。公司研发中心已组建高素质的研发人才队伍,配置了先进的研发设备和测量仪器,同时公司也制定了完善的研发人员激励制度。公司研发中心多年来对高技术产品的研发、复杂工艺的解决方案提供了有力支持,使公司具备了较强的研发实力,有效提高了公司市场竞争力。公司已建成完善的研发体系。公司技术中心下设多个研发小组,并赋予不同的研发小组特定的研发职责和工作目标,做到分工明确,每个小组能够各司其职。研发中心拥有高素质的研发团队、先进的研发设备,公司也制定了完善的研发人员激励制度。公司技术中心设置情况如下：技术中心围绕以下五大方向开展工艺研发,材料开发,可靠性研究,仿真设计等方向研究工作,为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。（三）主要的业绩驱动因素2024年,在全球经济复苏乏力、产业链深度重构的背景下,公司经营面临较大压力。受原材料价格上涨及行业竞争加剧影响,主营业务毛利率有所下滑；同时,由于新产品线仍处于产能爬坡阶段,加之收购项目的整合改造尚未完成,相关业务仍处于亏损状态。此外,本期计提的资产减值准备及可转债利息费用增加,进一步影响了公司整体业绩表现。在管理层的领导下,公司根据外部环境及时调整经营方针和市场布局,通过优化产品结构、加强系统化降本、推动数字化建设,苦练内功,提升运营效率等措施积极应对。报告期内,公司实现营业收入1,558,679,021.93元,同比下降3.70%；归属于上市公司股东的净利润为11,383,724.96元,同比下降88.91%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,703,002.45元,同比下降103.25%。具体经营情况如下：1.聚焦主业,积极布局新兴领域随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通信、智能机器人等新兴技术的普及,PCB作为电子设备的核心组件,其市场需求将持续增长。报告期内,公司持续聚焦主营PCB业务,逐步加大半导体测试板、MiniLEDPCB等工艺的研发及投入力度,并积极关注与PCB相关的高成长性细分领域,组建高速大算力产品和玻璃基先进封装产品开发团队,快速推进高速大算力产品技术研发和产业化。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段。2.提质降耗,精进效益2024年,公司持续推进成本管控与精益运营,主动对标行业标杆,识别差距,苦练内功补短板：（1）供应链管理：公司持续优化SRM系统,提升采购数字化管理水平,在成本管理、效率管控方面都有较大幅度的提升；（2）生产信息化和生产全流程管控：成功完成集团内所有工厂SAP、IMS及SRM系统的部署与上线,并持续优化及迭代智能化工厂的软硬件系统功能及数据集成。通过工序实时看板和运营数据报表平台,实时在线监控工厂运营情况。同时,借助端到端流程的拉通与优化,深入应用质量追溯数据,进一步强化运营改善的力度；（3）制作工程管理：积极投身于程序自动化与数字化转型的浪潮之中,全年累计开发完成近千条自动化需求。在数据对接层面,团队攻坚克难,实现与深圳MES系统的无缝全面对接。从数据源头开始严格把控,保证工程数据在传输过程中的准确性与及时性,让生产环节的各个节点都能依据精准数据高效运转,为公司实现数字化转型和核心竞争力的提升奠定了坚实基础。3.深化管理变革,扎实推动高质量发展在报告期内,公司持续深化市场管理、商机管理及供应链管理等关键领域的业务流程管理变革,逐步实现从组织驱动向流程驱动的转型,通过对这些关键业务领域端到端业务流程梳理,持续优化流程、细化规则和迭代工具使用,持续激发组织活力,增强了员工的客户意识与流程思维能力,为持续的管理创新与IT智能化奠定了良好的基础。在流程建设持续完善的基础上,公司重点推动流程运营,强化过程管理和结果导向,持续优化SAP、IMS、SRM等先进管理工具和系统的使用场景,固化流程以提升信息管理和业务流程的效率。同时,从不同维度建立科学合理的流程KPI指标,着力提高业务绩效并逐步形成成熟的企业流程文化。