| 公告日期 | 发行类别 | 实际募集资金净额(万元) | 发行起始日 | 证券名称 | 证券类别 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2021-04-29 | 增发新股 | 496,599.44 | 2021-04-16 | 长电科技 | A股 |
| 2018-09-01 | 增发新股 | 359,471.64 | 2018-08-27 | 长电科技 | A股 |
| 2017-06-20 | 增发新股 | 265,500.00 | 2017-06-08 | 长电科技 | A股 |
| 2017-06-20 | 增发(配套募集) | 260,639.10 | 2017-06-12 | 长电科技 | A股 |
| 2015-11-26 | 增发(配套募集) | 32,180.27 | 2015-11-17 | 长电科技 | A股 |
| 2015-11-26 | 增发新股 | 32,877.83 | 2015-11-20 | 长电科技 | A股 |
| 2014-09-30 | 增发新股 | 118,633.26 | 2014-09-24 | 长电科技 | A股 |
| 2010-10-11 | 配股 | 59,671.16 | 2010-10-21 | 长电科技 | A股 |
| 2007-02-03 | 增发新股 | 63,271.00 | 2007-01-17 | 长电科技 | A股 |
| 2003-05-14 | 首发新股 | 37,789.86 | -- | 长电科技 | A股 |
募集资金来源
项目进度
| 项目名称 | 截止日期↓ | 计划投资(万元) | 已投入募集资金(万元) | 建设期(年) | 收益率(税后) | 投资回收期(年) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目 | 2024-08-24 | 221,470.00 | 68,980.28 | 5.00 | -- | -- |
| 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目 | 2024-08-24 | 290,074.00 | 56,000.00 | 3.00 | -- | -- |
| 收购晟碟半导体80%的股权 | 2024-03-18 | 210,000.00 | -- | -- | -- | -- |
| 通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目 | 2022-03-31 | 235,000.00 | 95,166.80 | 3.00 | 12.51% | 7.25 |
| 偿还银行贷款及短期融资券 | 2021-08-21 | 150,000.00 | 146,599.44 | -- | -- | -- |
| 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目 | 2020-08-21 | 173,492.00 | 157,447.21 | 3.00 | 10.74% | 7.52 |
| 偿还银行贷款 | 2019-04-27 | 115,000.00 | 108,000.00 | -- | -- | -- |
| eWLB先进封装产能扩张及配套测试服务项目 | 2019-04-27 | 132,750.00 | 130,613.41 | -- | 10.90% | 5.40 |
| 偿还银行贷款 | 2018-02-02 | 94,500.00 | 94,500.00 | -- | -- | -- |
| 补充上市公司流动资金 | 2017-09-30 | 16,438.91 | 15,981.36 | -- | -- | -- |