| 公司名称 | 聚辰半导体股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文名称 | Giantec Semiconductor Corporation | ||
| A股代码 | 688123 | A股简称 | 聚辰股份 |
| A股扩位简称 | 聚辰半导体 | 曾用名 | -- |
| B股代码 | -- | B股简称 | -- |
| H股代码 | -- | H股简称 | -- |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 所属东财行业 | 电子设备-半导体-集成电路 |
| 上市交易所 | 上海证券交易所 | 所属证监会行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 总经理 | 张建臣 | 法人代表 | 陈作涛 |
| 董秘 | 翁华强 | 董事长 | 陈作涛 |
| 证券事务代表 | 郑星月 | 独立董事 | 秦天宝,罗知,陈冬 |
| 联系电话 | 021-50802030,021-50802035 | 电子信箱 | investors@giantec-semi.com |
| 传真 | 021-50802032 | 公司网址 | www.giantec-semi.com |
| 办公地址 | 上海市浦东新区张东路1761号10幢 | 注册地址 | 上海市浦东新区张东路1761号10幢 |
| 区域 | 上海 | 邮政编码 | 201210 |
| 注册资本(元) | 1.581亿 | 工商登记 | 913100006958304219 |
| 雇员人数 | 322 | 管理人员人数 | 11 |
| 律师事务所 | 北京市中伦(上海)律师事务所 | 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 公司简介 | 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。 | ||
| 经营范围 | 集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||
基本资料
发行相关
| 成立日期 | 2009-11-13 | 上市日期 | 2019-12-23 |
|---|---|---|---|
| 发行市盈率(倍) | 52.79 | 网上发行日期 | 2019-12-12 |
| 发行方式 | 网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售 | 每股面值(元) | 1.00 |
| 发行量(股) | 3021万 | 每股发行价(元) | 33.25 |
| 发行费用(元) | 8931万 | 发行总市值(元) | 10.04亿 |
| 募集资金净额(元) | 9.152亿 | 首日开盘价(元) | 88.90 |
| 首日收盘价(元) | 79.53 | 首日换手率 | 73.20% |
| 首日最高价(元) | 92.88 | 网下配售中签率 | 0.07% |
| 定价中签率 | 0.05% | ||